EOS D30: Mi van a műanyag borítás alatt

0
46


(A képre kattintva megnézheti annak nagyobb változatát.)

Egy filmes gép átalakítása helyett a nehezebb, de hosszú távon kifizetődőbb utat egy új gép tervezését választották a Canon mérnökei, mikor az EOS D30-as elkészítéséhez hozzáláttak. Nem kellett egy meglévő váz felesleges kötöttségeivel foglalkozzanak, így már az elején kihagyhatták az összes olyan komponenst, amelyekre csak a filmes gépben van szükség (pl.: filmtovábbítás), így jelentős mennyiségű helyet takaríthattak meg. Az eredmény a jelenleg kapható legkisebb és legkönnyebb cserélhető objektíves tükörreflexes digitális fényképezőgép lett.

A következő ábra jól mutatja, hogy mi mindent sikerül a kicsi vázba belesűríteni.

A képeket szemlélve a D30-as a modularitás jegyében született. A képalkotás szinte minden lényeges eleme egy dobozra került, ami a bajonettől a képérzékelő lapkán keresztül a pentaprizmáig mindent összefog.


(A képre kattintva megnézheti annak nagyobb változatát.)

A képen jól látható, hogy a fényképezőgépet a modularitás jegyében tervezték. A CMOS lapkát tartalmazó panel könnyedén másikra cserélhető, sőt a CMOS kerete is kölön modulként lett kitalálva. Ez utóbbinak egyik nagy előnye, hogy nagyobb fizikai méretű CMOS esetén sincs probléma. Így nem lehet akadály egy filmkocka méretű érzékelőlapka beszerelése sem. Lehet, hogy egy egész termékcsalád lebegett a tervezők szeme előtt mikor a D30-as vázat kifejlesztették?

Szintén érdemes megfigyelni, hogy a CMOS lapka előtt egy anti-aliasing/színkorrekciós szűrő található, ami azon kívül, hogy javít a képen megvédi a lapkát a közvetlen külső behatásoktól.

A képen látható lapka végzi (és nem is lassan) a képek feldolgozását.


Az utolsó képen lebontott hátsó burkolattal látható a D30-as. A műanyag burkolat alatt erős fém lemez védi az érzékeny alkatrészeket. Az EOS D30-as váza ugyan nem olyan masszív mint a Nikon D1-esé vagy a filmes Canon EOS 1V-jé, de semmiképp sem nevezhető gyenge műanyag gépnek.