A Sony már tavaly bevezette rétegelt (stacked) CMOS szenzorát, amelyet a London közeli Pinewood stúdióban tartott sajtótájékoztatóján be is mutatott. Az első körben prémium kompakt gép szenzoraként alkalmazott új technológia hamarosan okostelefonokban is elérhető lesz, a japán gyártó ugyanis megkezdte IMX318 típusjelű 1/2,6″ típusú rétegelt szenzorának tömeggyártását.
A hagyományos CMOS képérzékelők esetében a jelfeldolgozó egységet a képérzékeny felület köré építik, amely nagyobb chip méretet, ezáltal magasabb előállítási költséget jelent. Ezzel szemben a szendvicsszerűen rétegelt ún. stacked CMOS szenzoroknál a jelfeldolgozó egység a fényérzékeny felület alá kerül (azaz nem arról van szó, hogy a fényérzékeny felületet alakították ki több rétegből, mint pl. a Foveon X3-asa), így a chip mérete kisebb lehet, a kiolvasási sebesség megnőhet, a jelfeldolgozó egység nagyobb helyet foglalhat el így bonyolultabb is lehet, ráadásul a gyorsabb processzorhoz gyorsabban is érkeznek el a jelek, hiszen csak néhány mikronnyi távolságot kell megtennie (az igen nagy jelfeldolgozási sebességeknél már néhány milliméteres úthossz is jelentős késleltetést okozhat).
Az új Exmor RS szenzor 22,5 millió pixel effektív felbontású, pixelei 1 mikronosak, de annak ellenére, hogy a pixelméret kis mértékben csökkent, a képminőség hasonló a korábbi 1,12 mikron pixelméretű IMX230-éhoz. A képérzékelő gyors, hibrid autofókuszt is kínál, amellyel MILC szintű AF sebesség érhető el. Videófelvételt Ultra HD felbontásban képes rögzíteni (30 kép/mp, Full HD max. 120 kép/mp, HD max 240 kép/mp) és 3 tengelyes elektronikus képstabilizáció is elérhető a képfeldolgozó processzorán belül.
A Sony IMX318 első szállítmányait májusra ígéri a gyártó.
